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液体冷却プレートソリューションを備えたTECヒートシンク
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液体冷却プレートソリューションを備えたTECヒートシンク

液体冷却プレートソリューションを備えたTECヒートシンク

Awind 放熱アセンブリは、TEC、黒色陽極酸化処理されたスカイビングフィンヒートシンク、ファン、および埋め込まれたステンレス鋼パイプ水冷プレートで構成されています。このヒートシンクアセンブリの構造は、黒色陽極酸化処理されたヒートシンクに TEC が貼り付けられ、ヒートシンクのフィン表面がシェルで包まれています...
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製品説明

Awind 放熱アセンブリは、TEC、黒色アルマイト加工のスカイビングフィン ヒートシンク、ファン、および埋め込み式ステンレス鋼パイプ水冷プレートで構成されています。
このヒートシンクアセンブリの構造は、黒色陽極ヒートシンクにTECを貼り付け、ヒートシンクのフィン面をシェルで包み(シェルにファンを設置)、ヒートシンクの基板面を水冷プレートに接触させます。
この部品には強制冷却とアクティブ冷却の両方が含まれています。このヒートシンクアセンブリには、ファンによる強制冷却、放熱面積を拡大できるヒートシンクフィン、液体冷却プレートの液体熱伝導性が含まれています。TEC自体の冷却能力と相まって、熱源の熱を素早く放散できる強力な組み合わせと言えます。

 


レーザーは光として放出するよりも多くの電気エネルギーを使用し、このエネルギーの一部は最終的に熱に変わります。そのため、レーザーは冷却する必要があり、熱を抽出しないとレーザービームの品質が低下します。
効果的な熱放散と熱制御は、レーザー機器を長期にわたって確実に使用するための鍵となります。

Awind ヒートシンク アセンブリは、レーザー機器で使用できます。このヒートシンク アセンブリを使用すると、レーザーの安定性と動作温度範囲が大幅に向上し、科学および産業の厳しい環境に対応できます。このタイプのヒートシンクを使用すると、レーザーの波長中心、コヒーレンス長、および出力安定性が向上します。

 

 

さらに、ヒートシンクアセンブリは、レーザー機器だけでなく、医療機器、軍事、通信、輸送、大型機械設備、クラウドコンピューティングなど、大量の熱を発生するさまざまなアプリケーションにも適用できます。

TEC heat sinks with liquid cooling plate solution

液体冷却プレート付きTECヒートシンクアセンブリ

 

heat sink assembly for laser

 

TEC heat sinks with liquid cooling plate

 

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