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高電力アプリケーション向けの高度な冷却ソリューション-
IGBT 液体コールド プレートからデータ センターのヒートシンクに至るまで、当社はパワー エレクトロニクス、エネルギー ストレージ、LED 照明、テレコム向けにカスタマイズされた熱管理を提供します。当社のエンジニアにご相談ください。
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フォールドフィンヒートシンクの概要
フォールド フィン ヒートシンクの概要 製造と材料 フォールド フィン ヒートシンクは、薄い金属シート{0}}通常はアルミニウムまたは銅-を波形または折りパターンに折り曲げて作られます。このプロセスにより、少ない材料使用量で高い表面積が得られます。折り畳まれたフィンはベースに取り付けられます。
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スカイビングフィンヒートシンク
スカイビングフィンヒートシンクの基礎知識 スカイビングフィンヒートシンクとは スカイビングフィンヒートシンクは、スカイビングフィンマシンを使用してアルミニウムまたは銅の形材を直線シートに切断し、繰り返し切断することにより均一なギャップ構造を形成する特定のモデル製品です。このタイプの...
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BGAシリーズ ヒートシンク
BGA ヒートシンク BGA ヒートシンクがこのように名付けられている理由は、BGA ヒートシンクが BGA デバイスに取り付けられており、そのほとんどが押し出し成形されたヒートシンクであるためです。 BGA ヒートシンクの動作原理は、熱伝達の伝導方法を通じて周囲環境から熱エネルギーを吸収することです。
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TO-263 用トップマウント ヒートシンク
TO263 用ヒートシンク D²PAK(To-263) パッケージ半導体用の表面実装 (トップ マウント) ヒートシンクは、従来のスルーホール ヒートシンクのようにデバイスに接触せずに間接的に熱を除去します。 デバイスとヒートシンクは、改良されたドレインパッドに直接はんだ付けされており、熱伝導率が高くなります。
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小型ヒートシンク Disipador De To220 ヒートシンク
ダイオードは、電子回路で広く使用されている一般的な電子部品です。設置と使用を容易にするために、ダイオードは通常、標準化された形式でパッケージ化されており、一般的なパッケージの 1 つは TO220 パッケージです。 TO220 パッケージ ダイオードは、一般的に使用される 3 ピンのパッケージ形式です。
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光ファイバーデバイス用小型ヒートシンク
光ファイバーは、一方の端からもう一方の端まで光を伝送できる、柔軟なガラスまたはプラスチックのファイバーです。 このタイプの光ファイバーは光ファイバー通信に幅広い用途があり、ケーブル伝送よりも長距離と高い帯域幅 (データ伝送速度) が可能です。 ファイバ...
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Cob LED用のハイパワー円形ヒートシンク
冷間鍛造は室温で実行される高精度の製造プロセスであり、より柔らかい金属（材質はアルミニウムまたは銅）に適しています。 このプロセスにより、材料中に気泡や細孔、その他の不純物が存在しないことが保証され、高品質の製品が生産されます。 ピンは...
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超薄型ベーパーチャンバーヒートシンク
ベイパーチャンバー（VCヒートシンク）は、底板、枠体、蓋板から構成される完全密閉の平板チャンバーであり、チャンバー内壁には液体を吸収する構造が設けられています。
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OEM フォールドフィンヒートシンク
折り畳みフィン ヒートシンクは、1 枚の金属シートを複数回折り曲げて、高密度のフィン構造を作成することによって作成されます。 次に、このフィン構造は、ヒートシンクのベースにはんだ付け、ろう付け、または熱エポキシを使用して接着されます。
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高度な銅製水冷ブロック用のカスタム熱ソリューション
銅製水冷ブロックや銅製ヒートシンクなどのプロフェッショナル向けカスタム熱ソリューション。経験豊富な熱設計会社によるレーザー溶接されたマイクロチャネル設計。-
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ランス型オフセットフィンヒートシンク: 製造プロセス、構造、および熱性能
ランス オフセット フィン ヒート シンクの完全ガイド: 千鳥状フィン設計、強化された熱伝達メカニズム、製造手順、パワー エレクトロニクスおよび産業用冷却におけるアプリケーション。ストレートフィンと比較した利点を理解してください。
私たちは、20年以上にわたって中国の主要なヒートシンクメーカーおよびサプライヤーの1つとしてよく知られています。 ここで中国製のカスタマイズされたヒートシンクを私たちの工場から購入してください。 無料サンプルについては、今すぐお問い合わせください。
