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IGBT用銅・アルミヒートシンク
IGBT モジュールは、動作中に大量の熱を発生する高出力デバイスです。IGBT モジュールの通常動作温度範囲は -40 度 C-150 度 C です。電子部品の故障は主に高温によって引き起こされ、故障率は温度に直接影響されます...
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TEC用小型水冷ブロック
ウォーターブロックは、ラジエーターに相当する水冷装置です。これは、さまざまなコンピューターコンポーネントに使用できるプレート熱交換器です。水冷ブロックは、小型の水冷プレートに相当します。水冷ブロック内のチャンバー内を液体が前後に流れます。
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医療機器用液体冷却システム
電子組立技術の継続的な発展により、電子機器の容積は小さくなり、システムはますます複雑になっています。高熱密度は止められない発展傾向となっています。医療技術の急速な進歩は、常に...
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アルミ製サンフラワー型ヒートシンク
LED ライトは、安定した照明、省エネ、環境保護、柔らかい光などの特徴があるため、日常生活で広く使用されています。そのため、LED は住宅照明、商業照明、産業照明、農業など、さまざまな分野に応用されています...
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液体冷却コールドプレートフローチャネルの設計と解析
電力設備の集積化、複雑化、インテリジェント化が進むにつれて、部品の数も増え続け、部品の電力密度も大幅に向上しています。ラジエーターの熱流密度が 0.1W/㎡ を超えると、通常の空冷ではもはや...
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液体冷却ヒートシンク流路の最適化
液冷プレートの熱伝達性能は、主に対流熱伝達係数と熱源の表面温度の均一性に関係しています。液冷プレートの熱伝達が十分に速いかどうか、表面温度が均一かどうか、...
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液体冷却技術の基礎知識
膨大なデータ スループットと計算は、人工知能やビッグ データなどの新興技術であるデータ センターにとって、前例のないエネルギーと冷却の課題をもたらします。一方で、サーバーなどの IT デバイスの計算およびストレージの電力消費は極めて大きくなっています...
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水冷プレートの圧力漏れ試験
Awindでは、製造した液冷プレートの漏れ検査を実施し、製品が正常に動作し、適切に放熱できることを確認します。この説明は一般的な方法である-----水浸漬法に関するものです。水浸法とは、水冷式の本体を加圧して膨張させる方法です。
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液体コールドプレートのコストに影響を与える要因
液体冷却プレートの製造における 2 つの最大のコスト要因は、熱伝導率要件と年間需要です。これらは通常、熱エンジニアや製造エンジニアによってほとんどまたはまったく制御されません。ただし、粗さ、平坦度、硬度などがどのように影響するかを理解することで、コストを削減できます。
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ソーラーパネル用銅管水冷プレート
人口増加により、エネルギー需要も絶えず増加しており、クリーンかつ環境に優しい再生可能エネルギーが必要です。太陽エネルギーは、利用可能かつ持続可能であるため、最も重要かつ広く使用されている再生可能エネルギー源です。太陽エネルギーに適した温度は...
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液体冷却プレートソリューションを備えたTECヒートシンク
Awind 放熱アセンブリは、TEC、黒色陽極酸化処理されたスカイビングフィンヒートシンク、ファン、および埋め込まれたステンレス鋼パイプ水冷プレートで構成されています。このヒートシンクアセンブリの構造は、黒色陽極酸化処理されたヒートシンクに TEC が貼り付けられ、ヒートシンクのフィン表面がシェルで包まれています...
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埋め込みチューブ水冷ブロック在庫あり
* テストに水冷プレートを使用する必要があるが、水冷プレートをカスタマイズする時間があまりない場合 * テストに高額なカスタマイズが必要ない場合 * 放熱要件に厳密な仕様や追加の処理が必要ない場合...
