ベーパー チャンバー (VC ヒートシンク) は、液体/蒸気の 2 相輸送を利用することにより、従来の固体金属ヒート スプレッダーよりも優れた熱拡散性能を提供します。 従来のソリューションに比べて重量と高さが低いことと、高い熱伝導率が相まって、ベーパー チャンバーの厚さ方向だけでなく面内での熱抵抗も極めて低くなります。 ベーパーチャンバー(VCヒートシンク)安全な動作温度を達成するために熱をより広い面積の熱交換器に拡散する必要がある高熱密度のコンポーネント (小さなチップ サイズでより大きな TDP) に最適で、これによりコンポーネントと応用製品の寿命と信頼性が延長されます。
ベーパーチャンバーの特徴
Ø 蒸気チャンバーの熱拡散効果は、短い距離の経路で高い熱負荷を伝達する場合、銅ブロックよりも優れています。
Ø 焼結銅粉末は、さまざまなヒートシンク設計に柔軟に対応できます。 芯の構造は、さまざまな熱流束入力と複数の熱源に合わせて最適化する必要があります。
Ø 拡散接合は、より優れた接合によりベーパーチャンバーの信頼性を高めることができます。
Ø チューブ型ベーパーチャンバー、薄型ベーパーチャンバー、従来のベーパーチャンバーのプロセスを統合できます。
従来のベーパーチャンバー
容器: OFHC Cu
芯のタイプ: 焼結銅粉末
使用流体：純水
支持ピラー：焼結粉末をコーティングしたCuピラー
厚さ：2.5mm以上
基本コンポーネントのテスト ------ 水冷
テスト設定：
インテル ゲインズタウン TTV
Power Input 80W @ 1.0L/min (water flow rate)
T＿case - T＿base(度) | Rcb(度/W) | |
銅ベース | 12.20 | 0.153 |
ベーパーチャンバー | 8.12 | 0.102 |
ベーパーチャンバーコンポーネントの熱性能が 50% 向上
ヒートシンク組み立てテスト ---- 風洞
テスト設定：
インテル ゲインズタウン TTV
電源入力 80W @ 7 CFM (空気流量)
T＿case - T＿amb(度) | Rcb(度/W) | |
銅ベースヒートシンク | 37.44 | 0.468 |
ベーパーチャンバー ヒートシンク | 28.40 | 0.355 |
ヒートシンクアセンブリの熱性能が 32% 向上
チューブ型ベーパーチャンバー
容器: OFHC Cu
芯のタイプ: 焼結銅粉末
使用流体：純水
支持柱：焼結粉末 カラム
厚さ: 2.5~5.0mm
チューブ型ヒートシンク組立試験
ベーパーチャンバープロセス
信頼性: Awind 信頼性の基準
熱衝撃 | 加速寿命 | |
ベーパーチャンバー |
| 125度 413時間 |
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