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OEM フォールドフィンヒートシンク
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OEM フォールドフィンヒートシンク

OEM フォールドフィンヒートシンク

折り畳みフィン ヒートシンクは、1 枚の金属シートを複数回折り曲げて、高密度のフィン構造を作成することによって作成されます。 次に、このフィン構造は、ヒートシンクのベースにはんだ付け、ろう付け、または熱エポキシを使用して接着されます。
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製品説明

フォールドフィンヒートシンク1 枚の金属シートを複数回折り曲げて、高密度のフィン付き構造を作成することによって作成されます。 次に、このフィン構造は、ヒートシンクのベースにはんだ付け、ろう付け、または熱エポキシを使用して接着されます。

これにより、ベースとフィンを異なる素材にすることができ、熱伝導率の高いベースと軽量のフィンを組み合わせることが可能になります。


fold fins heatsink


フォールドフィンヒートシンク

アイテム

プロセスパラメータの制限

フィンの高さ

最大。 100mm

フィンの厚さ

0.2~1.2mm

フィン幅

最大。 500mm

フィンピッチ

分。 0.5mm

一般的に使用される材料

AL 1100、AL 1050、銅 1100



利点

スペースが重要視される高出力の強制対流アプリケーション向けに特別に設計された折り畳まれたフィン ヒートシンクは、ヒートシンクの体積を増やすことなく表面積を増加させます。

熱抵抗を最大 60% 低減するフォールデッド フィン ヒートシンクは、冷却ニーズを満たす高性能な方法です。 折り畳まれたフィンのヒートシンクは、表面積を最大化し、スペースを最小限に抑えることで、より優れた熱性能を提供できます。


折りたたみフィン ヒートシンクは通常、アルミニウムまたは銅で作られていますが、他の材料を使用することもできます。 この利点の 1 つは、ヒートシンク ベースの厚さをより薄くできることです。


フィンピッチに対するフィン厚さは、押し出しフィンヒートシンクよりも小さくすることができます。


折り畳まれたフィンのヒートシンクの主な特徴は、軽量の冷却フィンを使用することで、材料コストと部品重量が削減されることです。 フィンは軽量であるため、人が運ぶ製品や車両に搭載される製品など、重量が重要となる用途に特に役立ちます。


copper fold fin heatsink


材料

折り畳まれたフィンは、さまざまな素材と種類で入手できます。 薄いシート状に成形でき、折り曲げやすい材料であれば、ほとんどの材料が折り込みフィン材料として使用できます。


熱管理では、熱伝導率が最も高く、入手可能な材料である銅とアルミニウムが最も一般的な材料です。

銅とアルミニウムの折り畳まれたフィンは、Awind で使用されるデフォルトの材料です。 ステンレス鋼、銅ニッケル合金、チタン合金、インコネルまたはその他のニッケル合金も、その他の一般的な折りたたみフィンの材料です。 熱伝達アセ​​ンブリの使用は最終用途に大きく依存します。


fold fin heatsink


折り畳まれたフィンのスタイル

プレーンフラットクレストは、通常、フィンスタックがヒートシンクベースと接合される場所であるクレストまたはトップであるため、最も一般的なタイプの折り畳まれたフィンヒートシンクです。 プレーンフラットクレストフィンはヒートシンクベースとの表面接触面積を最大化するため、ほとんどの熱がヒートシンクベースから折り畳まれたフィンに伝達されます。 これらはAwindで使用されるフィンのタイプです。


他のタイプのフィンも利用できますが、その用途はアルミニウムや銅以外の材料と同様に特殊です。 これらのフィンのタイプには、ラウンド クレスト フォールド フィン、セミフラット クレスト フォールド フィン、二重波形ルーバー フィン、ランス オフセット フィン、波状フィン、フリル & ヘリンボーン フィンが含まれます。


folded fin heatsink


アルミ押し出しヒートシンクと比較した折りたたみヒートシンクの利点

折り畳みフィン ヒートシンクは、アルミニウム シートを扇形またはフィン状の構造に曲げることによって作成されます。 これにより、押し出しアルミニウム ヒートシンクよりもアスペクト比が高く、フィンが薄いヒートシンクが作成されます。


折り畳まれたフィンのヒートシンクは、押し出しヒートシンクやその他の製造物よりも表面積が大きく、設計の柔軟性が得られます。


al fold fins heatsink


応用

折り畳みフィン ヒートシンクは連続シートで作られているため、インターロック フィンよりも高い熱伝導率を持っています。

さらに、折り畳まれたヒートシンクの高密度フィン、軽量かつ柔軟な設計により、IGBT またはトランジスタ、パワーモジュールの高密度冷却、電気通信、モータードライブ、自動車エレクトロニクスなどの多くの分野で使用できます。 。


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