光モジュールヒートシンクの最適解

人工知能（AI）テクノロジーの急速な発展に伴い、AI データのトレーニングとアプリケーションには大量のデータ送信とリアルタイムのインタラクションが伴うことが多く、コンピューティング能力とネットワークに対する需要は爆発的な増加を示しています。{0}

光モジュールは、ネットワーク上の機器間でデータを伝送する「運び屋」として、膨大なデータの送受信を担う「コンピューティング・パワー・ハイウェイ」の重要な位置がますます高まっています。

光モジュールは、光電子デバイス、機能回路、および光インターフェースで構成されます。光電子デバイスには送信部分と受信部分の両方が含まれており、光通信システムに不可欠な部分です。
簡単に言うと、光モジュールの機能は、送信側で電気信号を光信号に変換し、光ファイバーを介して伝送し、受信側で光信号を電気信号に変換することです。光モジュールはパッケージ形式に応じて分類されており、一般的に SFP、SFP+、SFF、ギガビット イーサネット インターフェイス コンバータ (GBIC) などが含まれます。
光モジュールを通じて、ネットワーク上のルータ、スイッチ、サーバー、ストレージ デバイスなど、さまざまなタイプのデバイス間のシームレスな接続とコラボレーションを実現できます。これらはすべて光モジュールの相互接続に依存しています。光モジュールの用途は非常に広範囲にわたります。

光モジュールは通常、発光部品、受光部品、チップ、回路基板、ハウジング、光インターフェースなどで構成されています。

 

 

 

 

光モジュールの梱包

 

01.

QSFP+

クアッド スモール フォーム ファクタのプラガブルに加え、4 チャネルの拡張小型パッケージはホットスワップ可能です。

QSFP+光モジュールは同時に 4 チャネル伝送をサポートし、単一チャネルで 10Gbps レートをサポートでき、4 チャネル伝送で 40Gbps レートを実現します。

02.

QSFP28

クアッド スモール フォーム ファクタのプラグイン可能な 28、ホットスワップ可能な 28 を備えた 4 チャネルの小型パッケージ。

 

QSFP28光モジュールは4チャネルの同時伝送をサポートしており、単一チャネルで25Gbpsから40Gbpsの範囲の速度をサポートでき、4チャネル伝送で100Gbpsを超える速度を実現します。

03.

QSFP-DD

クアッド小型フォーム-プラグイン可能-倍密度、二重密度の 4 チャネル小型プラグイン可能パッケージ。

 

QSFP-DD パッケージは、QSFP+/QSFP28 および他の QSFP パッケージと互換性があります。 4- チャネル QSFP にチャネルの列を追加し、8 チャネルの同時送信をサポートします。単一チャネルの速度は 25Gbps、50Gbps、および 100Gbps に達するため、QSFP-DD 光モジュールは 200Gbps、400Gbps、または 800Gbps の速度をサポートできます。

04.

OSFP

オクタル スモール フォーム ファクタ- プラグイン可能、8 チャンネル小型パッケージ ホットスワップ可能。

 

OSFP 光モジュールには、それぞれ最大 100 Gbps の速度を持つ 8 つの高速電気チャネルがあり、合計帯域幅は 200 Gbps、400 Gbps、800 Gbps、1.6 Tbps の速度をサポートできます。-サイズは QSFP-DD よりわずかに大きいです。

最新のデータセンター、5G ネットワーク、AI クラスターでは、光モジュールは情報伝送のための「高速道路」のようなものです。 QSFP28 の 100G 光モジュールであっても、QSFP-DD および OSFP の 400G/800G 光モジュールであっても、高速信号を送信する際にはかなりの熱を発生します。-
熱が適時に放散されない場合、光モジュールの性能が低下したり、寿命が短くなったり、さらには直接的な故障が発生する可能性があります。安定した動作を確保するには、光モジュールに効率的なヒートシンクを装備する必要があります。
光学モジュールには、コンピューターの CPU と同様にチップとレーザーが含まれており、動作中に熱を発生します。伝送速度の高速化（100G→400G→800G）に伴い、光モジュールの消費電力も増加します。適切なヒートシンクがないと、モジュールを長時間安定して動作させることが困難になります。
ヒートシンクの機能は、モジュールによって発生した熱を素早く放散し、空気の対流によって運び去り、光モジュールを安全な温度に保つことです。

QSFP28、QSFP-DD、OSFP などのさまざまなパッケージ化された光モジュールについては、次の組み合わせプロセスを採用しました。-ダイカスト亜鉛合金シェルとアルミニウム押出フィン。

ダイカスト亜鉛合金シェル: 高強度、安定した構造で、光モジュールに優れた機械的保護を提供します。

アルミ押出成形放熱フィン：熱伝導性に優れ、軽量なため、熱を素早く放散し、放熱効率を向上させます。

この組み合わせは、構造強度、放熱効率、コスト上の利点を兼ね備えており、実用化で広く検証されています。

光モジュールの速度が継続的に向上するにつれて、ヒートシンクの重要性がますます顕著になってきています。当社は長年にわたりヒートシンクの分野に深く携わっており、特に光モジュールの放熱分野において設計と製造において豊富な経験を持っています。当社は、QSFP-DD、OSFP、QSFP28、QSFP+ などのさまざまなパッケージ向けに、成熟した信頼性の高い放熱ソリューションを提供してきました。
私たちのチームは、さまざまなパッケージ化された光モジュールの放熱要件に精通しているだけでなく、お客様の実際のアプリケーション環境に応じてカスタマイズされた設計と製造を提供することもできます。
高密度データセンター、5G 基地局、AI クラスタのいずれであっても、当社は効率的で安定した信頼できるヒートシンク製品をお客様にお届けできます。{0}
効率的で安定した光モジュール ヒートシンクをお探しの場合、当社のチームが信頼できる製品とサービスを提供します。

人気ラベル: 光学モジュールヒートシンクの最適なソリューション、中国、サプライヤー、メーカー、工場、カスタマイズ、無料サンプル、中国製, モーター用のアルミニウム押出ヒートシンク, 陽極酸化ヒートシンク, 銅またはアルミニウムヒートシンク, ヒートシンク, LED用のラウンドアルミニウムヒートシンク, スキーのフィンヒートシンク