従来の空冷技術と比較して、液冷技術は、熱放散効率とエネルギー効率の点で大きな利点があり、近年、HPCデータセンターに急速に適用されています。 一般的な液体冷却技術には、浸漬、スプレー、コールドプレートの3つのタイプがあります。
現在の液体冷却技術は、依然として大きな課題に直面しています。 たとえば、液浸タイプとスプレータイプの液体冷却は熱放散効率が高くなりますが、冷却液が加熱装置に直接接触するかどうかがITコンポーネントの機能と寿命に影響を与えるかどうかについて明確な結論はありません。 また、より多くのクーラントが使用され、機械室の負荷-の支持力を考慮する必要があり、使用と保守のコストも高くなります。
水-で冷却されたコールドプレート溶液は、加熱装置に直接接触しませんが、冷媒として-以外の絶縁水を使用します。 漏れが発生すると、HPCシステムに致命的な損傷を与え、安全上の問題を引き起こします。
