VC（ベイパーチャンバー）はフラットヒートパイプとも呼ばれます。チップ電力密度の継続的な改善により、VCヒートシンクCPU、NP、ASIC、その他の高電力消費デバイスの放熱に広く使用されています。
VCヒートシンクはヒートパイプやメタルベースヒートシンクよりも優れています
VC ヒートシンクはフラット ヒート パイプと見なすことができますが、それでもいくつかの重要な利点があります。金属やヒートパイプと比較して、温度均一性が優れています。表面温度をより均一にすることができます (ホットスポットがさらに減少します)。第 2 に、VC ヒートシンクを使用すると、熱源とデバイスが直接接触できるため、熱抵抗が低減されます。一方、ヒートパイプは通常、ベースに埋め込む必要があります。
VCとヒートパイプと金属の比較
ヒートパイプのように熱を伝達するのではなく、VCヒートシンクを使用して温度を均一にします。
ヒート パイプは、特に比較的曲がりくねった経路で熱源を遠位フィンに接続するために使用されます。たとえ経路が直線であっても、熱を遠隔から伝達するためにベーパーチャンバーの代わりに多くのヒートパイプが使用されます。これがヒート パイプとベーパー チャンバー ヒートシンクの主な違いであり、ヒート パイプは熱の伝達に重点を置いています。
VCは熱を拡散し、ヒートパイプは熱を伝達します
コストが優先され、2 つの熱源が近くにあり、温度を均一にする必要がある場合は、ヒート パイプの使用も選択肢になります。
蒸気室の面積は熱源の面積の少なくとも 10 倍である必要があります。
ヒートパイプと同様に、ベーパーチャンバーの熱伝導率は長さに応じて増加します。これは、熱源と同じサイズのベーパー チャンバーには銅基板に比べてほとんど利点がないことを意味します。 VC の面積は熱源の面積の 10 倍以上である必要があります。
VC は熱源の少なくとも 10 倍のサイズである必要があります
その他の考慮事項
サイズ- 電子機器の冷却に使用される蒸気チャンバーは、X および Y 方向に 300-400 mm を超えることはほとんどありません。焼結金属コアが最も一般的なタイプで、VC の厚さは 2.5-4.0mm です。
電力密度- ベイパーチャンバーの理想的な熱源出力密度は 20 W/cm 2 以上ですが、実際には多くのデバイスが 300 W/cm 2 を超えます。
保護- ヒートパイプとベーパーチャンバーに最も一般的に使用されるコーティングは、腐食防止と美観を目的としたニッケルメッキです。
動作温度- VC ヒートシンクは複数回の凍結と融解のサイクルに耐えることができますが、最適な動作温度範囲は 1-100 度の間です。
プレッシャー- VC ヒートシンクは通常、変形する前に 60psi の圧力に耐えるように設計されています。ただし90psiまで。
材料- VC ベーパー チャンバーの材質は銅ですが、一部のカスタマイズされたベーパー チャンバー ヒートシンクはアルミニウム製です。
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