超薄型ベーパーチャンバーヒートシンク

ベイパーチャンバー（VCヒートシンク）底板、枠体、蓋板からなる極薄の完全密閉平板チャンバーであり、チャンバーの内壁には液体を吸収する構造が設けられている。

ベイパーチャンバーヒートシンクは、独自のチャンバー内に封入された流体を使用して継続的に蒸発と凝縮を行うため、温度を迅速に均一にすることができ、ベイパーチャンバーは急速な熱伝導と熱拡散を行うことができます。

動作原理

熱が熱源から蒸発ゾーンに伝達されると、チャンバー内の冷却液が低真空環境で加熱された後、蒸発し始めます。 このとき、熱エネルギーを吸収して急速に膨張し、冷却されたガスが急速にチャンバー全体を満たします。 作動ガスが比較的低温の領域に接触すると、凝縮します。 蒸発時に蓄積された熱は凝縮現象によって放出され、凝縮した冷却液は微細構造の毛細管流路を通って蒸発熱源に戻り、この動作がチャンバー内で繰り返されます。

なぜベーパーチャンバーを使用するのですか?

市場の電子部品の消費電力の増加に伴い、密閉度や実装度はますます小型化しています。 狭いスペースでは、電子部品の性能と電子部品から発生する高い熱流束との間の矛盾がますます深刻になっています。 この問題は、関連機器の信頼性と寿命に関連しています。

しかし、従来の冷却方式のファンやヒートパイプは、その体積要因により設置スペースが大きくなり、ファンの騒音も大きく、空気の比熱容量も比較的小さい。 同時に、複数のヒートパイプを設置すると接触熱抵抗も増加します。 これらの要因は電子部品の放熱の障害となります。

そのため、狭い空間で熱流束密度の高い電子部品の放熱に適した極薄の熱拡散板が必要となります。 ベイパー チャンバーはフラット ヒート パイプの一種で、熱源の表面に集まった熱流を広い凝縮領域に迅速に伝達および拡散させることで熱の放散を促進し、コンポーネント表面の熱流束密度を低減します。 、そしてその信頼性の高い動作を保証します。

ベイパーチャンバーとヒートパイプの比較

ベイパーチャンバーの動作原理はヒートパイプと似ています。 これらはすべて真空キャビティ内で完成し、液体の蒸発と流動を通じて熱を伝導します。

違いは、ヒートパイプの熱伝達経路が一次元であり、伝達方向が単一であるため、主に熱源からヒートシンクへの一次元の熱伝達が実現されます。 しかし、ベイパーチャンバーの熱伝達経路は二次元であり、熱は複数の水平方向に伝導することができ、熱放散はより効率的です。

S仕様:

技術と構造

シーリング技術:高温、高圧、真空、溶接材料を使用しないプロセス。 接合プロセス中に材料粒子が再配置され、接合界面の強度が母材と同じに保たれます。

重力方向:熱源からベーパーチャンバー側までの距離が200mm以内であれば重力方向の影響を受けません。

ポスト加工:完成品は CNC 加工、研磨、ブラッシングを行うことができます。

形：プレス加工をベースにお客様のご要望にお応えします。

内部サポート:銅柱、上部プレートと底部プレートが接着されています。

芯の構造:拡散結合結合複合多層メッシュウィック、グレードウィックデザイン。

思考の穴:ベーパーチャンバー内部の貫通穴が利用可能、貫通穴にネジを通すことが可能です。

ペデスタル：多段台座もございます。

容量と納期:

容量：20万個/月

生産性:1.5KK個以上が出荷されます。 エンドユーザーはIBM、Sapphireです。

サンプルスケジュール:図面確認後、1～2週間で完成します。

生産スケジュール:POを受け取った後、最初のバッチは1か月以内に発送できます。

応用：

低い熱抵抗、良好な均一温度性能、および高い臨界熱流束密度により、ベーパーチャンバー現在、IT製品（ハイエンドサーバー、サーバー、グラフィックカード、デスクトップコンピュータ、ノートブック）、テレコム/ネットワーキング機器（ハイエンド通信およびテレコム機器、スイッチ、ルータ）、ハイパワーLED、 IGBT電源システムなど

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